江苏芯诺半导体科技有限公司

所属行业：

单位性质：企业

联 系 人：肖俊

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所在地市：江苏省,盐城市,建湖县

企业介绍
我司的主导产品是高纯度半导体硅晶圆片，自主研发的气相掺杂控制技术通过将易挥发的磷、硼、砷、锑等掺杂物质汽化并精准导入硅溶汤，显著提升工艺效率——掺杂效率提高50%，硅片导电性能同步增强66%；在抛光工艺中，创新采用铬离子与氨基酸结合技术，利用三价铬离子与氨基酸的协同作用，使抛光后硅晶圆表面呈现均匀蓝白色泽，光泽度提升40%；引入高精度金刚线多线切割工艺，单晶硅片最大尺寸可达230毫米，满足大尺寸芯片制造需求；结构设计上，通过在硅片衬底中间嵌入二氧化硅镀层，有效降低寄生电容51%，同时将集成密度提升25%。