公司成立于 2022 年，专注于科技推广和应用服务领域。尽管成立时间不长，但创新成果丰硕，在半导体与太阳能领域取得显著专利成就。在半导体模块锡焊方面，其 “一种半导体模块锡焊用自动储锡机” 专利通过自动化技术与锡焊机的电控模块紧密衔接，实现对固定座及电热套组的自动控制，确保锡焊操作的精准性与高效性。该设备的加锡驱动机构与储锡筒顶部可拆卸连接，便于维护，挤出机构通过增压挤出设计，能稳定精准地输送锡液，同时柔性隔热结构与加热控制系统组合，有效控制储锡筒内部温度，保障锡液流动性，大幅提升加锡的均匀性和精准性，解决了传统人工储锡效率低、易出错的问题，显著提高了半导体模块锡焊的生产效率和质量。