企业介绍
至讯创新科技(无锡)有限公司成立于2021年10月,12月完成天使轮融资,投后估值超10亿,2022年8月完成Pre-A轮融资,投后估值超20亿元。公司拥有2位国家重大人才项目A类计划专家、1位省级海外高层次青年人才,员工总数超90人,研发人员超60人,硕博占比超50%。目前至讯成功量产三款芯片,包括国内首款基于 19nm 先进制程高可靠性二维 NAND闪存 U19A,业内最高可靠性 NAND 闪存U29B(高达30万次擦写周期,远超竞品6-8万次),业内同等容量最小尺寸小容量 512Mb SLC NAND 闪存产品