企业介绍
江苏大摩半导体科技有限公司成立于2017年,主要经营从事集成电路设备的自研与生产销售,二手设备的翻新改造以及半导体科技领域的技术服务。针对存储器芯片3D堆叠封装问题,研发了3D堆叠封装晶圆磨边技术,该技术运用在存储器芯片3D堆叠封装,达到了国内第一、国际领先的水平。近年来,我司进一步加大科技成果转化力度,开发出半导体晶圆量测设备,该产品用于FAB前道制程的机械加工,在满足加工精度的前提下要符合FAB前道制程的基本要求。我司于2022年获得了国家高新技术企业称号,2023年获得江苏省专精特新企业称号。