企业介绍
公司成立于2020年3月,以智能装备+工业互联网技术为产业方向,聚焦半导体、EMS等核心工业制造领域,提供高端智能装备等产品及服务。主导产品:组建江苏省工程研究中心等6个研发机构,知识产权148项(发明专利25项),研发的半导体BGA 封装3D视觉智能检测装备,首创基于人工智能的芯片高精度3D检测技术,突破了芯片锡球共面最小识别精度5μm 的瓶颈,实现球空洞等52种缺陷及5大类外观检测,产能达2.5 万片/小时,有效缓解我国集成电路产业的成品检测设备的需求,推动关键技术国产化替代。公司获高新技术企业、江苏省及工信部工业互联网示范工程等殊荣,承担江苏省科技成果转化等多项科技项目