晶通（高邮）集成电路有限公司

所属行业：

单位性质：企业

联 系 人：杜琳菁

联系电话：请登录后查看

所在地市：江苏省,扬州市,高邮市

企业介绍
晶通是国内领先的以晶圆级扇出型fan-out先进封装技术为平台的Chiplet integration方案提供商。主要从事 Chiplet Integration小芯片系统集成FOSiP集成电路晶圆级扇出型Fan-out先进封装相关的设计仿真、晶圆级中道封装测试，为客户提供一站式解决方案。 通过高集成度的晶圆级封装(WLP)、Fan-out、Flip Chip、chiplet Integration小芯片集成技术，高性能芯片封装和 先进的技术，涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工 智能与物联网、工业智造等领域。