“苏芯荟”集成电路产业创新集群对接交流系列活动设计制造联动专场成功举办

为推动集成电路产业链上下游合作，促进集成电路产业资源有效对接、高效整合，赋能我市集成电路产业创新集群发展，1月6日，市工信局举办集成电路产业创新集群“苏芯荟”对接交流系列活动设计制造联动专场，市工信局相关负责人，各县级市（区）工信部门相关负责人，和舰芯片制造（苏州）有限公司、苏州中科集成电路设计中心、人保财险苏州科技支公司、集成电路行业协会相关负责人，以及我市集成电路设计企业代表等70余人参加活动。

市工信局相关负责人在致辞中表示，市工信局将认真贯彻落实集成电路产业创新集群2025行动计划，做实做优企业服务，全力推动集成电路企业做大做强。希望企业通过此次活动，加快集成电路产业链上下游对接交流，实现携手发展、合作共赢。

活动现场，市工信局详细解读了集成电路产业相关支持政策，包括产业链关键核心技术攻关、集成电路流片补贴、龙头企业做大做强、EDA设计工具研发等，进一步加深企业对政策的理解，帮助企业用好用足政策。

和舰芯片制造（苏州）有限公司介绍了企业发展、产能进度等情况。下一步，和舰芯片将进一步加快与本地集成电路设计企业对接交流、开展合作。

苏州中科集成电路设计中心详细介绍了集成电路设计EDA、集成电路专业人才培养、后端物理设计、集成电路测试、IP技术、院地合作等技术服务和产业服务内容。

人保财险苏州科技支公司从科技保险的定义和功能、集成电路产业链分布、集成电路企业面临的风险等多个维度，分析了科技保险支持集成电路产业发展的背景和主要内容。

对接会现场，与会集成电路设计、制造企业进行了互动交流，对集成电路制造产能对接等方面开展探讨，企业纷纷表示通过此次对接交流活动收获满满，期待下一场专场对接活动。