公开征集对《电子封装用球形二氧化硅微粉电导率的测量方法》等342项行业标准、23项推荐性国家标准计划项目的意见

根据我部标准化工作的总体安排，现将申请立项的《电子封装用球形二氧化硅微粉电导率的测量方法》等342项行业标准、《红外热像仪参数测试方法》等23项推荐性国家标准计划项目予以公示（见附件1、2），截止日期为2024年10月20日。如对拟立项标准项目有不同意见，请在公示期间填写《标准立项反馈意见表》（见附件3）并反馈至我司，电子邮件发送至KJBZ@miit.gov.cn（邮件主题注明：第十二批标准立项公示反馈）。

联系电话：010－68205241

地址：北京市西长安街13号工业和信息化部科技司

邮编：100804

附件：

1.《电子封装用球形二氧化硅微粉电导率的测量方法》等342项行业标准制修订计划（征求意见稿）

2.《红外热像仪参数测试方法》等23项推荐性国家标准制修订计划（征求意见稿）

3.标准立项反馈意见表

工业和信息化部科技司

2024年9月13日

附件： 1.《电子封装用球形二氧化硅微粉电导率的测量方法》等342项行业标准制修订计划（征求意见稿）.pdf 2.《红外热像仪参数测试方法》等23项推荐性国家标准制修订计划（征求意见稿）.pdf 3.标准立项反馈意见表.doc