公开征集对《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、1项行业标准外文版和38项推荐性国家标准计划项目的意见

根据标准化工作的总体安排，现将申请立项的《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、《雪莲养护贴》等1项行业标准外文版项目和《环境污染防治设备  术语》等38项推荐性国家标准计划项目予以公示（见附件1、2、3），截止日期为2023年12月16日。如对拟立项标准项目有不同意见，请在公示期间填写《标准立项反馈意见表》（见附件4）并反馈至我司，电子邮件发送至KJBZ@miit.gov.cn（邮件主题注明：标准立项公示反馈）。

公示时间：2023年11月16日－2023年12月16日

联系电话：010－68205241

地址：北京市西长安街13号 工业和信息化部科技司

邮编：100804

附件：

1.《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准制修订计划（征求意见稿）

2.《雪莲养护贴》等1项行业标准外文版计划（征求意见稿）

3.《环境污染防治设备 术语》等38项推荐性国家标准制修订计划（征求意见稿）

4.标准立项反馈意见表

工业和信息化部科技司

2023年11月16日    

附件： 1.《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准制修订计划（征求意见稿）.doc 2.《雪莲养护贴》等1项行业标准外文版计划（征求意见稿）.doc 3.《环境污染防治设备 术语》等38项推荐性国家标准制修订计划（征求意见稿）.doc 4.标准立项反馈意见表.wps