球形硅微粉是以精选的角形硅微粉作为原料，通过火焰熔融法加工成球形的二氧化硅粉体材料，具有比表面积小、流动性好和应力低等优良特性。

    公司生产的球形硅微粉具有表面流动性好，填充率高，能够显著降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，提高电子产品的可靠性。以孙传尧、张联盟两位院士等组成的鉴定专家委员会认为：“项目总体技术达到国际先进水平，其中产品的球形度、球化率、磁性异物等指标达到国际领先水平。”目前产品已在国内外集成电路封装及基板多家客户批量应用，替代进口并出口日韩等国。产品广泛应用于超级计算机、中央处理器、5G通信、特种陶瓷等领域，还用于神州飞船、长征运载火箭等高新工程及国防重点装备。