（1）、主要性能指标描述

1）、加工560x650mm范围内的工件，钻孔精度上层板精度在1mil以内达到90%以上，下层板在3mil以内达到99%以上；

2）、机台具有6只加工主轴；

3）、主轴最大转速：200000rpm/min；

4）、机台X、Y轴移动速度为60m/min,Z轴移动速度为30m/min；

5）、光学式刀具检验功能，可检验直径为0.1mm-6.35mm的刀具；

6）、实时断刀侦测及时，断刀侦测响应时间为0.25ms；

7）、光学尺定位技术，定位精度为0.002mm，重复精度为0.003mm；

8）、每轴配备300把刀库。

（2）、技术特点、创新点

1）机台拥有6轴加工能力，其6轴可以同时进行加工，也可以依据生产需求取消不需要使用的轴，单独加工；

2）、高加工精度：机台XY轴使用光学尺定位，机台的上安装光学尺，光学尺的定位精度为0.002mm，光学尺的参数读写头固定在机台移动的工作台和滑动台上随工作台和滑动台移动，光学尺的尺身固定在床台上不动，机台运行时，读写头会读取主尺上面位置讯号，回馈到控制器，当机台在高速移动时，其瞬间定位马达和驱动器共同控制，确保机台在需要的机械位置停止下来，其误差在0.001mm以内；

3）、高精度滑轨校正技术：在导轨上设置镭射发射器，经过直线滑轨上设置的反射镜头反射到镭射仪，依据镭射仪上显示的平行数据对直线滑轨进行校正，校正完后直线精度误差≤0.0015mm；

4）、高加工速度、高稳定性：机台使用伺服马达直接驱动，其讯号由大量控制器直接发出控制，取消了一般数控机床上集成电路讯号的转换，减少集成电路讯号的转换时间和错误，提高加工效率和稳定性，伺服马达传动速度XY轴为60m/min，Z轴传动速度为30m/min；

5）、断刀侦测技术：在机台上设有光束传感器，传感器会产生镭射光束，镭射光速通过光纤出送到刀具的刀刃两边，镭射光束的直径为0.1mm，当刀具断掉时，光束穿过刀体形成光束回路，其光讯号强度讯号回馈给控制器，控制器立即判断机台上加工刀具是有断掉，并且控制立即中断运行讯号，是机台立即停止，其响应时间为60μs，确保漏钻的发生；

6）、刀具寿命管理：及时统计刀具加工的孔数，在控制器内部控制程序设计一套刀具寿命管理的程序，刀具寿命管理功能在机台钻孔时，刀具每钻一个孔，刀具表的相对应的刀具寿命部分就会记录一次，钻孔次数不断增加，其寿命记录也会对应增加，当孔数达到刀具设定的最大能加工的孔数时，控制器会自动将刀具库中对应的该把刀具识别掉，标示这把刀无法再使用，并且控制器会发出刀具寿命已到的异常警报，须重新换刀使用，保证机台的刀具不会过劳使用出现因为磨损而导致钻孔精度不合格的情况；

7）、300把可选刀具：机台设计每轴有300把刀库，其可以依据程式需求编排刀具，由于刀具寿命的关系，在刀具的刀号设置上可以重复设置相同的刀号，减少机台停机换刀的过程，并且刀具可以在300把刀刀库的任意位置设置刀具，提升程式需求设置的自由度，设计上更具人性化、合理化。