该产品是用于超大规模集成电路先进封装的高性能环氧模塑料，是为超大规模集成电路向高密度、小微型化、多功能等发展需求而开发的。主要用于SOP、QFP、QFN、CSP、BGA、WLP等集成电路封装，产品具有高流动性、高可靠性、低应力、低冲丝率、吸水率低等性能优点，技术水平已达国际先进水平，拥有自主知识产权。试制产品已通过用户试用考核，与江阴长电、无锡安盛、南通富士通、天水华天等国内有影响力的客户建立了良好合作关系。

环氧塑封料是电子核心基础产业，是集成电路封装的主要结构材料，其发展水平直接影响集成电路封装技术的发展，在集成电路产业中具有非常重要的地位，目前国内高端环氧塑封料市场被日本日立、住友等公司垄断。该项目产品产品具有高流动性、高可靠性、低应力、低冲丝率、吸水率低等性能优点。该项目研制成功5项新产品，申请专利5项。

研发的预包封内互联超薄高密度封装系统（MIS）一次封装用环氧塑封料，并入选中国半导体创新产品。研发的系列产品通过第三方权威检测机构检测，在江苏长电科技公司试用考核结果均较好。研发产品EMG-900-M1试用考核结论：(1)封装后无金渣等不良现象；(2)在4block及1block产品上翘曲良好；(3)产品经过贴片及打线工艺后，翘曲仍保持良好；(4)封装后产品抗开裂性能良好。经批量验证，该产品性能优异，满足MIS产品对环氧模塑料的要求，已小批量使用。

研发的EMG系列产品EMG-600-2型环氧模塑料产品，在江苏长电科技公司用于集成电路QFP、SOP等产品的封装，经过严格的封装试验考核，在成型性能方面：产品具有良好的成型性能。固化正常，外观无气孔、无针眼、溢料小。内部用X射线检查，在芯片表面、芯片四周载片台区、引线的精压区等部位没有发现分层现象，产品具有良好的粘接性能。封装产品经过预处理（MSL3）、高温储存、温度循环、稳态湿热、高压蒸煮等试验，未见失效。经过批量验证，该产品达到QFP、SOP产品的封装的工艺和可靠性要求，已批量供应市场。

研发的EMS系列产品EMS-660型环氧模塑料产品在深圳富满进行可靠性试验、批量试验以及成型性考核，考核结果证明该产品具有较高的可靠性、优良的成型性、外观质量好等满足产品封装的要求。研发的EMS系列产品EMS-480型产品在扬州虹扬科技进行试验，进行试用考核，该产品具有高粘接强度、高可靠性、低离子含量、低应力、优良工艺成型性能；成型性优良、易于脱模、可靠性和连续成模型均达到要求。

该项目产品技术水平达到国际先进水平，产品替代进口，填补国内空白，打破国外产品在我国的垄断地位，发挥价格杠杆作用，提高国内集成电路封装厂家在高端封装材料的议价筹码，降低高端集成电路封装产品成本，增强在国际市场上的竞争能力，对促进我国微电子封装与组装技术的发展具有重要意义。