集成电路高端封装基板是支撑集成电路在从晶圆到产品的核心关键部件。过去十年，中国集成电路产业进入快速发展轨道，产业规模迅速扩大，2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，同比增长15.80%。但是，全球10大基板板供应商没有一家大陆企业。我国集成电路制造业缺乏关键工艺、封装基础薄弱，对外依存度较高，核心工艺技术未能得到突破，高端封装基板受国外“卡脖子”，基本依赖进口。 项目面向随着未来CPU、GPU 、AI芯片和Nand、DRAM三维堆叠封装需求，通过研究改进型半加成法、高精度激光钻孔技术、高密度刚柔结合压合制作技术等，开发超薄、高密度高端封装基板。基板要达到的技术指标： 1、最小线宽/线距15um/15um； 2、最小盲埋孔径50um 3、防焊开孔50µm、防焊层厚度10µm，精度在±3µm 4、板最小总厚度≤ 200µm