随着智能型手机等移动设备以及可穿戴设备进入下一轮的布局，电路板技术亦会朝向高密度、高精细线路的方向发展。新一代高端高密度互连印制电路板（HDI）设计的走线越来越细、使用的材料越来越薄、导通孔尺寸也越来越小，需要集成大量的功能器件，技术需求已经达到3阶10层盲埋孔互连刚挠结合印制电路板（HDI），国内龙头企业仅能生产1阶4层基板的生产能力，急需国内企业技术突破。 希望通过合作研究盲埋孔激光成型技术、高精度全铜填充技术、盲孔与线路共镀技术的研究，实现新一代HDI刚挠结合基板的开发，产品技术指标： 1、任意层互连 2、最小线宽/线距30um/30um 3、最小盲埋孔径50um 4、热膨胀系数8ppm/℃，剥离强度1.2kN/m 层间对位精度优于±50μm