电气二次接线基础

1月22日上午，省中小中心组织召开全体人员会议，传达学习全省工业和信息化工作会议精神。省中小中心主任许迎春主持会议。会上，许迎春主任传达省工信厅党组书记、厅长朱爱勋《以制造强省建设为统领 奋力推动全省新型工业化走在前做示范》的讲话精神。他强调，省中小中心要紧紧围绕习近平总书记关于新型工业化重要论述和对江苏工作重要讲话重要指示精神，按照全省工业和信息化工作会议部署要求，认真总结2023年工作，扎实推进2024年全省中小企业服务工作。会议指出，省中小中心要持续聚焦主业，紧密围绕“数字工信”建设，以中小企业公共服务…

了解减薄在芯片工艺流程中的位置，掌握减薄的工艺流程、减薄的工艺步骤、传统划片工艺、激光划片工艺介绍、激光切割的影响因素等。

了解倒装芯片技术简介、倒装片的工艺和分类、FC在国内的现状，掌握倒装芯片的凸点技术等知识点。

掌握WLP的两个基本工艺、晶圆级封装的可靠性、WLP优点和局限性等。

了解BGA的类型、BGA的制作及安装，掌握BGA检测技术与质量控制、基板、BGA的封装设计等知识点。

了解MCM封装、MCM封装的分类、三维（3D)封装技术的垂直互连、三维（3D)封装技术的优点和局限性等。

了解微系统的基本概念、几种重要的MEMS器件等。

了解CSP产生的背景、CSP定义和特点、CSP的结构和分类、CSP的应用现状与展望等。

工业和信息化部的数据显示，2023年，中小企业经济运行整体回升向好，各项指标持续增长，展现出较强的韧性和活力。　　2023年，全国规模以上工业中小企业增加值同比增长4.7%，其中，12月同比增长7.7%，企业生产进一步回升向好。从销售状况看，自去年10月以来，中小企业内贸指数持续回升，12月为51.4%，环比上升3.9个百分点，中小企业出口指数持续处于景气区间，贸易情况明显改善。　　工业和信息化部赛迪研究院中小企业所所长 龙飞：从供给侧看，中小企业的生产情况稳中向好;从需求侧看，中小企业的内贸外贸的销售状况也在不断改善，也带来了…

会议总结2023年工作，分析当前形势，部署2024年任务。厅党组书记、厅长朱爱勋出席会议并讲话，厅领导班子成员参加会议。无锡市、苏州市、南通市、盐城市以及常州溧阳市工业和信息化主管部门主要负责同志作交流发言。

《数字中国建设与企业数字化转型》崔丽丽：上海财经大学数字经济系讲席教授、博士生导师，关注数字化赋能的管理创新研究。对数字化具有深刻见解，多家知名互联网企业均有深入调查分析研究。