公司目标建设在国际半导体封测领域中具有影响力的国家级封装与系统集成先导技术研发中心，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术，为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。2020年4月获批国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，2021年入选国家制造业服务示范平台。另获批博士后科研工作站、省工程技术研究中心、省企业技术中心、省研发型企业等资质荣誉。公司属于工业稳增长和转型升级成效明显市内企业。属于工业稳增长和转型升级成效明显企业。