为推动集成电路产业链上下游合作，促进集成电路产业资源有效对接、高效整合，赋能我市集成电路产业创新集群发展，1月6日，市工信局举办集成电路产业创新集群“苏芯荟”对接交流系列活动设计制造联动专场，市工信局相关负责人，各县级市（区）工信部门相关负责人，和舰芯片制造（苏州）有限公司、苏州中科集成电路设计中心、人保财险苏州科技支公司、集成电路行业协会相关负责人，以及我市集成电路设计企业代表等70余人参加活动。

市工信局相关负责人在致辞中表示，市工信局将认真贯彻落实集成电路产业创新集群2025行动计划，做实做优企业服务，全力推动集成电路企业做大做强。希望企业通过此次活动，加快集成电路产业链上下游对接交流，实现携手发展、合作共赢。

活动现场，市工信局详细解读了集成电路产业相关支持政策，包括产业链关键核心技术攻关、集成电路流片补贴、龙头企业做大做强、EDA设计工具研发等，进一步加深企业对政策的理解，帮助企业用好用足政策。

和舰芯片制造（苏州）有限公司介绍了企业发展、产能进度等情况。下一步，和舰芯片将进一步加快与本地集成电路设计企业对接交流、开展合作。

苏州中科集成电路设计中心详细介绍了集成电路设计EDA、集成电路专业人才培养、后端物理设计、集成电路测试、IP技术、院地合作等技术服务和产业服务内容。

人保财险苏州科技支公司从科技保险的定义和功能、集成电路产业链分布、集成电路企业面临的风险等多个维度，分析了科技保险支持集成电路产业发展的背景和主要内容。

对接会现场，与会集成电路设计、制造企业进行了互动交流，对集成电路制造产能对接等方面开展探讨，企业纷纷表示通过此次对接交流活动收获满满，期待下一场专场对接活动。