清华大学无锡应用技术研究院与瀚昕微电子(无锡)有限公司签署合作协议
2021年10月8日,清华大学无锡应用技术研究院(以下简称“清华无锡院”)与瀚昕微电子(无锡)有限公司(以下简称“瀚昕微电子”)开展了针对AC-DC芯片技术研发与产业合作的深入交流,并签署产学研合作协议。清华无锡院副院长马军、中科芯集成电路有限公司副总经理于宗光出席签约仪式集成电路创新服务平台主任周德金、瀚昕微电子副总经理朱宁作为双方代表在合作协议上签字清华无锡院副院长马军表示,瀚昕微电子是国内领先的高可靠性、高性能、高品质的IC芯片与解决方案提供商,在数模混合IC、电源IC等产品积累了丰富的研发与产业化的经验,是…