一、支持重点及支持方式
(一)重大产业化项目和重大创新平台项目
支持重点:符合国家、省、市产业政策,重点支持一批集成电路设计、制造、封测、装备、材料全产业链的集成电路重大产业化项目,以及符合条件的各类集成电路重大创新平台项目。
支持方式:采用竞争择优、投资补助方式予以支持,各项目承担单位根据项目具体情况,原则上按照不超过总投资的30%申请资金补助;
(二)其他集成电路贷款项目
支持重点:支持企、事业单位使用银行贷款投资建设的集成电路项目。
支持方式:采用贷款贴息补助方式予以支持,各项目承担单位根据项目具体情况,原则上按照不超过2022年和2023年贷款支付总利息的80%申请资金补助。
二、申报条件
(一)重大产业化项目和重大创新平台项目
1. 项目承担单位须是无锡市内注册的独立企、事业法人。
2. 重大产业化项目承担单位为行业龙头企业、专精特新企业或高成长性优强企业。企业研发体系健全,生产经营状况良好,资金保障能力较强,创新平台和科技人才支撑作用明显,市场开拓能力较强,引领示范作用突出。
3. 项目须符合本通知明确的重点支持领域和方向。
4. 项目具有较好的技术基础
5. 项目建设方案科学可行。
6. 重大产业化项目总投资原则上不低于1亿元,重大创新平台项目总投资原则上不低于5000万元。项目承担单位自有资金出资原则上不低于总投资的30%。截至2023年底,项目已完成投资额原则上不低于总投资的20%,不高于总投资的60%。
7. 项目须在本市范围内实施,并于2021年以后(含2021年)完成核准或备案等手续,具备相关建设条件。
8. 项目承担单位承担项目申报、建设、管理主体责任,确保项目真实性,按要求编制项目资金申请报告,认真落实项目建设资金、环评、土地、节能评估等相关建设条件,并按承诺的目标、任务、时限及实施方案组织项目建设;
(二)其他集成电路贷款项目
1. 项目承担单位须是无锡市内注册的独立企、事业法人。
2. 项目须符合本通知明确的重点支持领域和方向。
3. 项目总投资不低于1000万元。
4. 项目须在本市范围内实施,并于2021年以后(含2021年)完成核准或备案等手续。
5. 项目承担单位已就该项目与银行签订贷款合同,并于2022年1月1日至2023年12月31日已支付的贷款利息金额不低于50万元。
6. 贷款银行原则上为在本市设有分支机构的银行或者为国家政策性银行。
7. 项目承担单位承担项目申报、建设、管理主体责任,确保项目真实性,按要求编制项目资金申请报告;
三、注意事项
(1) 每个项目承担单位本年度内限报1个集成电路融合集群专项资金项目(同一项目不得同时申报投资补助和贷款贴息);
(2) 有在建未验收省级战略性新兴产业发展专项资金项目或本专项资金的单位不得申报;
(3) 近两年累计获国家、省、市财政资金500万元及以上支持的重大产业化项目和重大创新平台项目,不得申报,
(4) 该项目本年度不得同时申报本专项、省工业和信息产业转型升级专项、省科技成果转化专项等省财政资助的项目。
(5) 项目承担单位在近3年内有严重失信行为的,不得申报。
四、材料报送
各地区发展改革部门做好项目组织和核查等工作,对所推荐项目进行现场考察和形式审查。并于4月2日下班前将项目申报材料汇总并正式行文报送市发展改革委、市财政局。
五、联系方式
联系人:吴迪;联系电话:0510-81821587
注:摘要仅供参考,具体信息以原文为准!