关于开展无锡市集成电路产业融合集群专项资金（第二批）项目申报工作的通知

锡发改高〔2024〕8号

各市（县）区发展改革委、财政局，无锡经开区经发局、财政局：

为大力推动我市集成电路产业融合集群发展，根据《江苏省发展改革委 江苏省财政厅关于开展省级战略性新兴产业融合集群发展试点有关工作的通知》（苏发改高技发〔2023〕817号）、《江苏省战略性新兴产业发展专项资金管理办法》（苏财规〔2022〕10号）和《无锡市集成电路产业融合集群专项资金管理工作方案（试行）》（锡发改高〔2024〕7号）有关要求，现就做好无锡市集成电路产业融合集群专项资金（第二批）项目申报工作通知如下：

一、支持重点

（一）重大产业化项目和重大创新平台项目

符合国家、省、市产业政策，重点支持一批集成电路设计、制造、封测、装备、材料全产业链的集成电路重大产业化项目，以及符合条件的各类集成电路重大创新平台项目。

（二）其他集成电路贷款项目

支持企、事业单位使用银行贷款投资建设的集成电路项目。

二、申报条件

（一）重大产业化项目和重大创新平台项目

1. 项目承担单位须是无锡市内注册的独立企、事业法人。

2. 重大产业化项目承担单位为行业龙头企业、专精特新企业或高成长性优强企业。企业研发体系健全，生产经营状况良好，资金保障能力较强，创新平台和科技人才支撑作用明显，市场开拓能力较强，引领示范作用突出。

3. 项目须符合本通知明确的重点支持领域和方向。

4. 项目具有较好的技术基础。技术、产品和服务处于较高水平，拥有自主知识产权，具备科技引领、自主可控和创新驱动能力，代表中长期技术进步和经济发展方向。

5. 项目建设方案科学可行。建设目标明确，建设进度安排和建设期限科学合理，项目实施后能够较快带动形成相应的产业集聚，完善产业链配套，推动我市集成电路产业融合集群发展。

6. 重大产业化项目总投资原则上不低于1亿元，重大创新平台项目总投资原则上不低于5000万元。项目承担单位自有资金出资原则上不低于总投资的30%。截至2023年底，项目已完成投资额原则上不低于总投资的20%，不高于总投资的60%。

7. 项目须在本市范围内实施，并于2021年以后（含2021年）完成核准或备案等手续，具备相关建设条件。

8. 项目承担单位承担项目申报、建设、管理主体责任，确保项目真实性，按要求编制项目资金申请报告，认真落实项目建设资金、环评、土地、节能评估等相关建设条件，并按承诺的目标、任务、时限及实施方案组织项目建设；各地区发展改革部门承担项目组织申报推荐的主体责任，认真做好项目组织和核查等工作，对所推荐项目要进行现场考察和形式审查，确保真实性，严把质量关。

（二）其他集成电路贷款项目

1. 项目承担单位须是无锡市内注册的独立企、事业法人。

2. 项目须符合本通知明确的重点支持领域和方向。

3. 项目总投资不低于1000万元。

4. 项目须在本市范围内实施，并于2021年以后（含2021年）完成核准或备案等手续。

5. 项目承担单位已就该项目与银行签订贷款合同，并于2022年1月1日至2023年12月31日已支付的贷款利息金额不低于50万元。

6. 贷款银行原则上为在本市设有分支机构的银行或者为国家政策性银行。

7. 项目承担单位承担项目申报、建设、管理主体责任，确保项目真实性，按要求编制项目资金申请报告；各地区发展改革部门承担项目组织申报推荐的主体责任，认真做好项目组织和核查等工作，对所推荐项目要进行现场考察和形式审查，确保真实性，严把质量关。

三、相关要求

1. 各地区发展改革部门会同财政局统一组织开展本辖区内项目申报工作以及后续日常监管工作。

2. 重大产业化项目和重大创新平台项目采用竞争择优、投资补助方式予以支持，各项目承担单位根据项目具体情况，原则上按照不超过总投资的30%申请资金补助；其他集成电路贷款项目采用贷款贴息补助方式予以支持，各项目承担单位根据项目具体情况，原则上按照不超过2022年和2023年贷款支付总利息的80%申请资金补助。

3. 每个项目承担单位本年度内限报1个集成电路融合集群专项资金项目（同一项目不得同时申报投资补助和贷款贴息）；有在建未验收省级战略性新兴产业发展专项资金项目或本专项资金的单位不得申报；近两年累计获国家、省、市财政资金500万元及以上支持的重大产业化项目和重大创新平台项目，不得申报，该项目本年度不得同时申报本专项、省工业和信息产业转型升级专项、省科技成果转化专项等省财政资助的项目。项目承担单位在近3年内有严重失信行为的，不得申报。

四、其他事项

请各地区于4月2日下班前将项目申报材料汇总并正式行文报送市发展改革委、市财政局。申报材料包括：附项目汇总表的正式申报文件3份，重大产业化项目和重大创新平台项目需附承担单位编制的项目资金申请报告书及附件材料1式6份（另附电子版，含可编辑 word、excel档以及盖章扫描PDF版），项目资金申请报告书及附件材料请按封面、项目简介、项目申报表、信用承诺书、社会法人公共信用评价报告、项目资金申请报告正文、相关附件顺序装订；其他集成电路贷款项目需附承担单位编制的项目资金申请报告及附件材料1式6份（另附电子版，含可编辑 word、excel档以及盖章扫描PDF版），项目资金申请报告附件材料请按封面、项目申报表、信用承诺书、社会法人公共信用评价报告、项目资金申请报告正文、银行证明、相关附件顺序装订。

逾期不予受理，特此通知。

 

附件：

1. 重大产业化项目和重大创新平台项目

1-1. 项目汇总表（各地区发展改革部门填写）

1-2. 项目申报表

1-3. 项目申报信用承诺书

1-4. 项目资金申请报告编制要点

1-5. 项目简介编制要点（内容不超过2500字）

2. 其他集成电路贷款项目

2-1. 项目汇总表（各地区发展改革部门填写）

2-2. 项目申报表

2-3. 项目申报信用承诺书

2-4. 项目资金申请报告编制要点

2-5. 银行证明（市级以上银行机构出具）

 

无锡市发展和改革委员会

无锡市财政局        

2024年3月18日      

（联系人：吴迪；联系电话：81821587）

 

附件： 附件1-2.zip