无锡市集成电路产业融合集群专项资金（第一批）拟立项项目公示

根据《江苏省发展改革委 江苏省财政厅关于开展省级战略性新兴产业融合集群发展试点有关工作的通知》（苏发改高技发〔2023〕817号）及无锡市集成电路产业融合集群专项资金项目有关申报通知要求，经企业申报、各地区审核推荐、初步审查、专业评审、复核查重等环节，现将无锡市集成电路产业融合集群专项资金（第一批）拟立项项目进行公示。公示时间：2024年1月15日-1月19日。任何单位和个人若有异议，均可在公示期限内，以书面形式向市发展改革委机关纪委提出，并列举具体理由和相关证明材料。以单位名义提出异议的，需加盖单位公章；以个人名义提出异议的，需写明真实姓名、联系电话及地址。联系地址：无锡市观山路199号市民中心3号楼1218室；联系电话：0510-81821592。

拟立项项目（排名不分先后）：

江阴圣邦微电子制造有限公司集成电路芯片设计及测试项目

江苏先科半导体新材料有限公司新一代电子信息材料国产化项目

江苏环鑫半导体有限公司年产600万片大直径光阻芯片项目